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Workers in the lobby of the TSMC facility in Phoenix, Arizona
Economist Feb 26th 2025

最近一場於巴黎的峰會上,美國副總統范斯( J.D. Vance)宣稱,全球最強大的AI系統將在美國開發,「美國設計、美國製造」。這宣示充滿野心;雖然美國在AI晶片設計上領先全球,但製造的中心地位早在很久之前就讓給台灣了。

現在,全球最先進製程半導體的產能,有三分之二在台灣 — 這讓美國光譜兩端的政治人物都感到懊惱。川普便曾經指責台灣竊取美國的半導體業,並提出對外國晶片徵收25%關稅的想法。但無論川普怎麼做,這種情況在他任期內都不會有太大改變。

乍看之下,美國晶片製造看似正在復甦。拜登政府推出五百億美元補助、減稅的《晶片法案》,激起一波投資熱潮。曾經不可一世的美國半導體巨頭英特爾計畫在四個不同的州建立晶圓廠。南韓的三星也在德州投入三百七十億美元。而台灣的半導體龍頭台積電,在亞利桑那投資六百五十億美元建立三座先進晶圓廠,一廠已經開始生產晶片。

但更仔細看的話,進展並沒那麼穩定。三星已將德州廠開始運轉的時間,從2024年底延到2025年。且外傳三星將在2025年將晶片製造的資本投入減半,因為他們在先進製程上難以和台積電競爭。

英特爾的狀況更慘。英特爾用來縮小與台積電在先進製程上技術差異的「18A」製程,分析師擔心這項製程的進展落後。利潤大幅降低,債務則持續增加,市場上猜測英特爾要拆分的傳聞不斷。博通據傳對英特爾的設計部門有興趣,而據報川普試探台積電是否有可能與英特爾在晶片製造上成立合資公司。

這讓台積電成為美國國內發展先進晶片的關鍵。台積電持續一個人的武林。市場研究公司SemiAnalysis預測,台積電的營收在今年將成長25%,而整個業界的成長率是個位數。AI晶片的銷售將會翻倍。台積電的製程技術每兩到三年就升級一次,能大量生產更小的晶片,同時還增加產能。台積電2025年的資本投入將高達四百二十億美元。比前一個年度高出41%。半導體分析師Claus Aasholm認為,台積電可以「在未來兩年內獨自支撐這場AI革命」。

但根據目前的預測,即使到川普第二任結束後很長的一段時間內,台積電幾乎所有的先進製程晶片產能,還是留在台灣。彭博行業研究(Bloomberg Intelligence)預測,到了2025年底,台積電有約3.5%的先進製程產能位於美國。即使到了台積電所有美國晶圓廠都已稼動的2030年,也僅佔了十分之一產能。



川普曾經批評《晶片法案》浪費資源,但關稅的大棍子 — 他更傾向用棍子而不是胡蘿蔔(補助) — 可能沒甚麼用。直接出到美國的晶片並不多。根據券商Bernstein的資料,去年出到美國的晶片約八百二十億美金,而全球總額是六千兩百八十億美元。大多數出到美國的晶片,會先運到其他地方,裝在伺服器或智慧型手機中。即使用繁複的手段,對已搭載晶片的產品課稅,效果可能也不大;因為採用先進製程晶片技術的顧客,在意的是性能而非成本,他們可能會願意吸收更高的關稅。

川普另外一項策略,可能是與台灣政府達成更廣泛的協議,鼓勵台積電增加美國產能。台灣長久以來將半導體產業視為「矽盾」,認為可確保美國跟其他盟國在中國入侵時出手保護。因此,在過去,台灣政府要求台積電最先進的製程要根留台灣。今年台積電將在台灣開始量產2nm製程,比亞利桑那州的4nm製程更先進。

但可能是為了安撫川普,台灣政府已放寬限制。台積電可能會宣布增加在美國的投資,甚至配合川普重振英特爾的計畫。

誤解
Crossed wires

即使如此,任何額外的產能都需要花非常久的時間。工程公司Exyte估計,在美國建造一座晶圓廠,需要三十八個月才能投產 — 幾乎是台灣的兩倍。台積電執行長魏哲家曾抱怨進度緩慢,說當在美國建廠時,「每一步都需要許可」。

建立新的晶圓廠也很花錢。雖然台積電從《晶片法案》獲得六十六億美元的補助以及五十億美元的貸款,但蓋一座晶圓廠的花費遠高於此。美國智庫Institute for Progress的Brian Potter預估,六零年代晚期,蓋一座晶圓廠的成本,換算成今日貨幣價值約為三千萬美元。而台積電在亞利桑那州的最新晶圓廠,每座約需要兩百億美金。

另一個問題是,AI晶片生產完後,也需要先進封裝技術,將多個元件整合在一起。儘管台積電計畫在亞利桑那州建設先進封裝廠,但目前幾乎所有的封裝產能仍集中在台灣。這意味著在美國生產的AI晶片仍需運回台灣進行封裝。無論美國政治人物多希望半導體自給自足,他們的AI野心還是必須仰賴台灣以及台積電。

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